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DB Hitek擬分拆無晶圓廠芯片業(yè)務 以專注代工
- 據(jù)韓媒The Elec報道，韓國晶圓代工廠DB Hitek近日表示，該公司計劃分拆其無晶圓廠芯片業(yè)務，以更好地專注于其主要的芯片代工業(yè)務。DB Hitek表示，不會將新成立的公司上市。由于全球經濟衰退導致需求急劇下降，DB Hitek的產能利用率走低。據(jù)悉，DB HiTek在2022年第三季度為止的稼動率維持在95%以上，進入第四季度后也下降到了80%左右。DB Hitek稱，長期以來，它一直在考慮成為芯片行業(yè)的純晶圓代工企業(yè)，并列舉了臺積電不與無晶圓廠客戶競爭的例子。其強調，“公司必須分拆業(yè)務部門，專注
- 關鍵字： DB Hitek 無晶圓廠 代工
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